三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作
时间:2025-10-29 06:57:27 来源:市不二价网 作者:文化密码 阅读:825次
7月20日消息,星电宣布近日三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的已完业内研发工作。年内将首先搭载于主要客户的首款下一代系统上验证,从而带动未来显卡市场的发工增长,并进一步巩固三星电子在该领域的星电宣布技术地位。

继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的已完业内GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的首款最高速度32Gbps。同时,发工集成电路(IC)设计和封装技术的星电宣布创新提升了高速运行下的性能稳定性。
值得一提的已完业内是,三星GDDR7可达到出色的首款每秒1.5太字节(TBps)的带宽,是发工GDDR6 1.1TBps的1.4倍,并且每个数据I/O(输入/输出)口速率可达32Gbps。星电宣布该产品采用脉幅调制(PAM3)信号方式,已完业内取代前几代产品的首款不归零(NRZ)信号方式,从而实现性能大幅提升。在相同信号周期内,PAM3信号方式可比NRZ信号方式多传输50%的数据。
另外,GDDR7的设计采用了适合高速运行的节能技术,相比GDDR6能效提高了20%。针对笔记本电脑等注重功耗的设备,三星提供了一个低工作电压的选项。
为最大限度地减少显存芯片发热,除集成电路(IC)架构优化外,三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物(EMC)材料。与GDDR6相比,这些改进不仅显著降低70%的热阻,还帮助GDDR7在高速运行的情况下,实现稳定的性能表现。

继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的已完业内GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的首款最高速度32Gbps。同时,发工集成电路(IC)设计和封装技术的星电宣布创新提升了高速运行下的性能稳定性。
值得一提的已完业内是,三星GDDR7可达到出色的首款每秒1.5太字节(TBps)的带宽,是发工GDDR6 1.1TBps的1.4倍,并且每个数据I/O(输入/输出)口速率可达32Gbps。星电宣布该产品采用脉幅调制(PAM3)信号方式,已完业内取代前几代产品的首款不归零(NRZ)信号方式,从而实现性能大幅提升。在相同信号周期内,PAM3信号方式可比NRZ信号方式多传输50%的数据。
另外,GDDR7的设计采用了适合高速运行的节能技术,相比GDDR6能效提高了20%。针对笔记本电脑等注重功耗的设备,三星提供了一个低工作电压的选项。
为最大限度地减少显存芯片发热,除集成电路(IC)架构优化外,三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物(EMC)材料。与GDDR6相比,这些改进不仅显著降低70%的热阻,还帮助GDDR7在高速运行的情况下,实现稳定的性能表现。
(责任编辑:经典画作)
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